[发明专利]焊接条件导出装置有效

专利信息
申请号: 201580029517.6 申请日: 2015-06-04
公开(公告)号: CN106457441B 公开(公告)日: 2018-07-20
发明(设计)人: 西村利彦;飞田正俊 申请(专利权)人: 株式会社神户制钢所
主分类号: B23K9/095 分类号: B23K9/095
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 洪秀川
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 焊接条件导出装置配备于具有具备摆动机构的焊炬的焊机,且导出与新母材的熔敷部的截面形状相应的焊接条件,该焊接条件导出装置具有:存储有焊接条件数据的数据库;以及计算相对于新母材的坡口、接头的形状的焊接条件的焊接条件计算部。焊接条件计算部以与新母材的坡口、接头的形状类似的以往的焊接条件数据以及与焊机的规格相关的输入数据为基础,通过考虑形成于新母材的熔敷部的截面面积的参数、该熔敷部的焊层高度、向新母材输入的输入热量、以及焊炬的摆动条件中的至少一个以上的参数,导出新母材的焊接条件数据。
搜索关键词: 焊接 条件 导出 装置
【主权项】:
1.一种焊接条件导出装置,其配备于使用具有摆动机构的焊炬自动地进行电弧焊接的焊机,且自动地导出与成为焊接对象的新母材的熔敷部的截面形状相应的焊接条件,其特征在于,所述焊接条件导出装置具有:数据库,其存储焊接条件数据;以及焊接条件计算部,其计算针对于所述新母材的坡口或接头的形状的焊接条件,所述焊接条件计算部以与所述焊机的规格相关的输入数据以及从所述数据库提取出的、与所述新母材的坡口或接头的形状类似的以往母材的焊接条件数据为基础,考虑形成于所述新母材的熔敷部的截面面积的参数、形成于所述新母材的熔敷部的焊层高度、向所述新母材输入的输入热量、以及所述焊炬的摆动条件中的至少一个以上的参数,导出所述新母材的焊接条件数据,所述焊接条件计算部将所述新母材的焊层高度设定在规定的上限值以及下限值的范围内,所述焊接条件计算部从所述以往母材的焊接条件数据中提取所述以往母材的焊层高度,并将提取出的所述以往母材的焊层高度设为所述新母材的焊层高度,在此基础上,所述焊接条件计算部计算所述以往母材的熔敷部的截面面积,使用计算出的所述以往母材的熔敷部的截面面积,导出作为所述新母材的焊接条件数据之一的焊接速度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社神户制钢所,未经株式会社神户制钢所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201580029517.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top