[发明专利]粘接剂及连接结构体有效
| 申请号： | 201580026911.4 | 申请日： | 2015-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN106459717B | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 青木正治;蟹泽士行;波木秀次;石神明 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J133/00;C09J133/04;H01R11/01;H05K3/32;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 童春媛;鲁炜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供对氧化膜具有优异的粘接性和放热性的粘接剂和使用该粘接剂的连接结构体。粘接剂含有环氧化合物、阳离子催化剂和丙烯酸树脂，所述丙烯酸树脂含有丙烯酸和具有羟基的丙烯酸酯。丙烯酸树脂中的丙烯酸与环氧化合物反应，产生丙烯酸树脂的岛13与环氧化合物的海12的连接，并且使氧化膜11a的表面变得粗糙从而增强与环氧化合物的海12的固着效果，并且通过将含有的焊剂粒子11熔融从而与电极10之间形成金属结合，提高粘接剂与电极10的粘接力，并且可进一步提高自金属结合面的放热特性。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接剂 连接 结构 | ||
【主权项】：
粘接剂，其是将发热的电子零件与基板粘接的粘接剂，由含有焊剂粒子的树脂粘结剂构成。
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