[发明专利]电路基板有效
| 申请号： | 201580026095.7 | 申请日： | 2015-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN106416433B | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 松井信之;大野信;山田宏之 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L23/12;H01L23/36;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王亚爱 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的电路基板包括：蓄热体、被设置在蓄热体的上方的绝缘层；被设置在绝缘层的上方的布线基板；和被设置在布线基板的上方的发热部件。绝缘层独立于布线基板而被设置，在布线基板设置与发热部件对置并贯通布线基板的导热金属部，在绝缘层设置与导热金属部对置并贯通绝缘层的导热树脂部，绝缘层的一部分以及导热树脂部介于导热金属部与蓄热体之间。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 | ||
【主权项】：
1.一种电路基板，具备：蓄热体；绝缘层，被配置于蓄热体上；布线基板，被配置于所述绝缘层的与所述蓄热体相反的一侧；和发热部件，被配置于所述布线基板的与所述绝缘层相反的一侧，所述绝缘层独立于所述布线基板而被设置，在所述布线基板设置与所述发热部件对置地贯通所述布线基板的导热金属部，在所述绝缘层设置与所述导热金属部对置地贯通所述绝缘层并具有比所述绝缘层高的电绝缘性的导热树脂部，所述绝缘层的一部分以及所述导热树脂部介于所述导热金属部与所述蓄热体之间。
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