[发明专利]用于块面成像的微型串行分割切片机有效
| 申请号： | 201580025001.4 | 申请日： | 2015-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN106461515B | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | K·L·布里格曼 | 申请（专利权）人： | 美国政府(由卫生和人类服务部的部长所代表) |
| 主分类号： | G01N1/28 | 分类号： | G01N1/28;G01N21/64;G01N21/66;G01N23/2202;G01N23/2251;G01N23/2254;G01N23/227 |
| 代理公司： | 72002 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李隆涛<国际申请>=PCT/US2015 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本公开内容涉及切片机设备的实施方案及其使用方法。在一些实施方案中，切片机可以安装在扫描电子显微镜的内置平台上并且用于执行串行块面扫描电子显微术。在一些情况下，安装在扫描电子显微镜中的切片机可以在离开扫描电子显微镜的电子束轴的位置处切割样品。在一些情况下，切片机可以包括可以测量切片机的刀片的位置的电容传感器，并且切片机可以通过在MATLAB中实施的程序进行计算机控制。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 成像 微型 串行 分割 切片机 | ||
【主权项】：
1.一种用于去除样品的顶部的一个薄的部分的切片机，包含：/n基板；/n基座，联接到所述基板，使得所述基座能够从成像位置移动到切割位置，其中所述基座具有能够在上面安装所述样品的暴露表面；/n刀片，联接到所述基板，使得当所述基座处于所述成像位置时，能够通过在垂直于所述基座的所述暴露表面的方向上移动所述刀片来调整相对于所述基板的刀片位置，以选择性地改变所述刀片和所述基板之间的距离；/n其中所述切割位置比所述成像位置更靠近所述刀片。/n
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