[发明专利]晶片级集成电路探针阵列及构建方法

摘要

本发明公开了用于晶片级的IC电路测试的测试装置。上针和下针(22，62)被配置为彼此相对地滑动并且被弹性体(80)保持为电偏移接触。为了防止针在针导中的旋转，针导的底部中的有壁凹槽与针上的凸缘衔接。在另一实施例中，针导通过装配在针轮廓周围或者通过具有紧靠针的突起部分来维持旋转对准。通过建立配准边角(506)并经由在至少一个对角相对的边角中的弹性体驱动导板进入该配准边角来使该针导板(12)与保持器14维持对准。

主权项

1.一种用于与被测试集成电路器件(DUT)暂时接触的测试接触针装置，包括：a.针导，其具有用于接收端部接触针的多个孔径；b.上端针，每个上端针可以在所述针导内滑动，并且具有用于接触DUT的顶延伸部分和沿所述延伸部分的至少一个平面侧壁，所述上端针可以在非测试位置和测试位置之间滑动；c.下端针，每个下端针具有至少一个平面侧壁、以及用于接触负载板的接触表面；d.所述上端针和所述下端针通过偏移力保持接触，所述偏移力将其各自的接触表面维持在一起但彼此之间具有可滑动的关系；e.抗旋转板，其具有多个孔径，与所述针导上的所述孔径对应并且在轴向上与其对准，从而使得所述上端针通过两组孔径或者使得所述上端针和所述下端针通过两组孔径，并且其中所述抗旋转板还包括应用于穿过该抗旋转板的上端针和下端针的偏移装置或者用于穿过该抗旋转板的上端针的偏移装置，以在所述上端针接触DUT时防止其旋转。