[发明专利]用于形成和用于拆卸气密性密封腔室的方法有效
| 申请号： | 201580020575.2 | 申请日： | 2015-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN106232326B | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 雷蒙德·米勒·卡拉姆;托马斯·魏恩;安东尼·托马斯·霍博特 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/16 | 分类号： | B29C65/16;B29C65/14;B29C65/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 项丹 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 多个实施例总体上涉及用于形成和拆卸气密性密封腔室的方法。在一个实施例中，该方法包括使用室温激光结合来在第一衬底(204)与第二衬底(206)之间产生气密密封(210)以形成腔室。该气密密封的结合界面被配置成允许使用释放技术在受控条件下打开该气密密封。在一个实施例中，该腔室被形成在微流体芯片内，并且该腔室被配置成保持流体。在一个实施例中，芯片包括第一气密密封(175)和第二气密密封，该第一气密密封将第一衬底和第二衬底结合以产生第一腔室，该第二气密密封结合第三衬底(155)以产生包绕该腔室(180)的体积(166)。该第一气密密封能够通过机械或热技术的应用独立于该第二气密密封来破裂打开。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 形成 拆卸 气密性 密封 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于形成气密性密封腔室的方法，该方法包括：使用室温激光结合来在第一元件与第二元件之间产生气密密封，从而形成该腔室；其中该气密密封的结合界面被配置成允许该气密密封在受控条件下使用释放技术破裂打开；其中该腔室被形成在微流体芯片内，该微流体芯片包括被连接至该腔室的通孔；并且其中该腔室被配置成保持流体。
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