[发明专利]电线连接结构体的制造方法以及电线连接结构体在审
申请号: | 201580020204.4 | 申请日: | 2015-06-23 |
公开(公告)号: | CN106233548A | 公开(公告)日: | 2016-12-14 |
发明(设计)人: | 川村幸大;外池翔 | 申请(专利权)人: | 古河电气工业株式会社;古河AS株式会社 |
主分类号: | H01R43/048 | 分类号: | H01R43/048;H01R4/18 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供容易确保压接端子与包覆电线之间的防水性的电线连接结构体的制造方法以及电线连接结构体。准备具有管状部(25)的压接端子(11),将电线(13)插入到管状部(25)中,将第2筒部(54)和绝缘包覆部(15)压缩并压接起来,其中,该管状部(25)的插入有芯线部(14)的第1筒部(52)形成为直径比插入有电线(13)的绝缘包覆部(15)的第2筒部(54)小,且第2筒部(54)的内径形成在绝缘包覆部(15)的外径的1.0倍~1.7倍的范围内。 | ||
搜索关键词: | 电线 连接 结构 制造 方法 以及 | ||
【主权项】:
一种电线连接结构体的制造方法,该电线连接结构体是用管状部将具有所述管状部的端子和包覆电线的导体部压接而成的,其特征在于,准备具有所述管状部的所述端子,其中,所述管状部的插入有所述导体部的导体插入部形成为直径比插入有所述包覆电线的包覆部的包覆插入部小,且所述包覆插入部的内径形成在所述包覆部的外径的1.0倍~1.7倍的范围内,将所述包覆电线插入到所述管状部中,将所述包覆插入部与所述包覆部压缩而压接起来。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于古河电气工业株式会社;古河AS株式会社,未经古河电气工业株式会社;古河AS株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201580020204.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:连接器
- 下一篇:光发送器及半导体激光器温度控制方法