[发明专利]接触管脚单元和使用该接触管脚单元的电器元件用插座有效

专利信息
申请号: 201580016827.4 申请日: 2015-03-27
公开(公告)号: CN106134014B 公开(公告)日: 2019-01-22
发明(设计)人: 安住玲雄;大野博久 申请(专利权)人: 恩普乐股份有限公司
主分类号: H01R33/76 分类号: H01R33/76
代理公司: 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 代理人: 王达佐;王艳春
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种接触管脚单元,其可移除地收纳IC封装件,且将IC封装件和电路基板电连接,该接触管脚单元具有:接触管脚(26),其一端与IC封装件接触,另一端与电路基板接触;以及接触管脚框架(36),其沿着板体的表面平行形成多个槽(36b),且在接触管脚(26)配置在槽(36b)内并且接触管脚的一端和另一端向板体的外方突出的状态下沿板厚方向(D2)层叠。而且,在层叠状态下邻接的接触管脚框架(36)在沿层叠方向抵接的正面(36a)和背面(36c)之中的正面(36a)的一部分上形成微小凸部(36k),在将层叠的接触管脚框架(36)沿层叠方向(D2)压缩时微小凸部(36k)被压下。
搜索关键词: 接触 管脚 单元 使用 电器元件 插座
【主权项】:
1.一种接触管脚单元,其可移除地收纳电器元件,而且将所述电器元件与电路基板电连接,所述接触管脚单元的特征在于,包括:接触管脚,每个接触管脚的一端与所述电器元件接触,每个接触管脚的另一端与所述电路基板接触;接触管脚框架,每个接触管脚框架沿着板体的表面平行形成多个槽,且在所述每个接触管脚配置在所述槽内并且所述每个接触管脚的所述一端和所述另一端向所述板体的外方突出的状态下沿板厚方向层叠,其中,在层叠状态下邻接的所述接触管脚框架在层叠方向上抵接的抵接面之中的至少一个的一部分具有微小凸部,在将层叠的所述接触管脚框架沿层叠方向压缩时所述微小凸部变形。
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