[发明专利]微晶磨皮装置及微晶磨皮方法在审
申请号: | 201580013870.5 | 申请日: | 2015-03-16 |
公开(公告)号: | CN106102610A | 公开(公告)日: | 2016-11-09 |
发明(设计)人: | 阿兰·法维;阿尔芒·波罗尔西 | 申请(专利权)人: | 阿兰·法维;阿尔芒·波罗尔西 |
主分类号: | A61B17/54 | 分类号: | A61B17/54;A61B17/32;A61B17/00 |
代理公司: | 北京汉德知识产权代理事务所(普通合伙) 11328 | 代理人: | 刘子文;钱莺勤 |
地址: | 法国布*** | 国省代码: | 法国;FR |
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摘要: | 本发明涉及微晶磨皮装置(1),装置(1)包括一个可拆卸头部(11)、一个主体部和一个头部支承件(12)。可拆卸头部(11)包含至少一个研磨元件(112),研磨元件(112)设置为适用于皮肤表面。主体部具有振动机构,振动机构能够使可拆卸头部(11)振动。头部支承件(12)稳固地附接至主体部。该装置的特征在于:可拆卸头部(11)包括一个可变形元件(113),可变形元件(113)位于研磨元件(112)和头部支承件(12)之间。 | ||
搜索关键词: | 微晶磨皮 装置 方法 | ||
【主权项】:
用于微晶磨皮的装置(1),包括:‑一个可拆卸头部(11),其包含至少一个研磨元件(112),所述研磨元件(112)设置为适用于皮肤表面上,‑一个主体部,其包括一个振动机构,所述振动机构能够使所述主体部或者所述可拆卸头部(11)振动,‑一个头部支承件(12),其稳固地附接至所述主体部,其特征在于,所述可拆卸头部(11)包括一个可变形元件(113),该可变形元件(113)位于所述研磨元件(112)和所述头部支承件(12)之间,所述可拆卸头部(11)包括一个位于所述可拆卸头部末端的保护元件(111),并且所述保护元件(111)形状为一个半球形或一个扁平的半球形。
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