[发明专利]用于形成凹入结构的叠层转印膜有效
| 申请号： | 201580004459.1 | 申请日： | 2015-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN105916674B | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 马丁·B·沃克;奥勒斯特尔·小本森;特里·O·科利尔;迈克尔·本顿·弗里;亚当·J·默勒;贾斯廷·P·迈尔;埃文·L·施瓦茨 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | B32B3/30 | 分类号： | B32B3/30;B32B27/06;B32B37/24;B32B37/26 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 顾红霞;彭会 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了转印膜和制备转印膜的方法，该转印膜包括载体膜、设置在载体膜上并且包括凹入形成模板特征结构的牺牲模板层，以及热稳定回填层，该热稳定回填层具有符合凹入形成模板特征结构并形成凹入特征结构的第一表面和与该第一表面相反的平坦第二表面。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 形成 结构 叠层转印膜 | ||
【主权项】：
1.一种转印膜，包括：载体膜；牺牲模板层，所述牺牲模板层设置在所述载体膜上并且包括凹入形成模板特征结构；热稳定回填层，所述热稳定回填层具有符合所述凹入形成模板特征结构并形成凹入特征结构的第一表面和与所述第一表面相反的平坦第二表面，其中凹入特征是一种底切特征，且当以形成所述凹入特征的平面作为x‑y平面时，正交于x‑y平面投射的向量与所述凹入特征相交多于一次。
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