[发明专利]聚烯烃类树脂粒子、聚烯烃类树脂发泡粒子以及聚烯烃类树脂发泡粒子的制造方法

摘要

本发明提供了一种可用于制造具有良好的微细气泡结构的聚烯烃类树脂发泡粒子的聚烯烃类树脂粒子、高温环境下体积收缩小且反复压缩时的恢复性优良的聚烯烃类树脂发泡粒子以及该发泡粒子的制造方法。本发明的聚烯烃类树脂粒子，其特征在于，以10℃/分钟的加热速度将树脂粒子从20℃加热到200℃而得的DSC曲线中的、第一次加热时的熔解峰的峰值温度(T1)，比接着该第一次加热之后以10℃/分钟的冷却速度从200℃冷却到20℃后再以10℃/分钟的加热速度从20℃加热到200℃而得的DSC曲线中的、第二次加热时的熔解峰的峰值温度(T2)高1.5℃以上。本发明的聚烯烃类树脂发泡粒子的制造方法包括准备聚烯烃类树脂的预制树脂粒子的工序，在比预制树脂粒子的熔点高15℃～25℃的温度下热处理预制树脂粒子以制备树脂粒子的工序,以及使树脂粒子发泡的工序。

主权项

一种聚烯烃类树脂发泡粒子的制造方法，包括：准备聚烯烃类树脂的预制树脂粒子的工序，所述聚烯烃类树脂的粒子重量为5×10‑4μg以上50μg以下；热处理工序，在比预制树脂粒子的熔点高12～25℃的温度下热处理预制树脂粒子，制备如下树脂粒子：以10℃/分钟的加热速度将树脂粒子从20℃加热到200℃而得的DSC曲线中的、第一次加热时的熔解峰的峰值温度即T1，比接着该第一次加热之后以10℃/分钟的冷却速度从200℃冷却到20℃后再以10℃/分钟的加热速度从20℃加热到200℃而得的DSC曲线中的、第二次加热时的熔解峰的峰值温度即T2高1.5～10℃；等温结晶工序，在密封容器内使树脂粒子分散在分散媒介中并对其加热，在比树脂粒子的熔点即Tm低15℃的温度以上、小于树脂粒子完全熔解的熔解结束温度即Te范围内的温度即Ta下停止升温，并使分散有树脂粒子的分散媒介在该温度Ta下保持10～60分钟；以及发泡工序，在等温结晶工序后，将所述分散媒介的温度调节到(Tm‑5℃)～(Te+5℃)范围内的温度，在该温度下将含有发泡剂的所述树脂粒子从容器内向低压域排出，使所述树脂粒子发泡，获得如下发泡粒子：以10℃/分钟的加热速度将发泡粒子从20℃加热到200℃而得的DSC曲线具有两个熔解峰。