[发明专利]集电体涂层用粘接剂涂布液有效
| 申请号： | 201580003077.7 | 申请日： | 2015-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN105814720B | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 松村卓 | 申请（专利权）人： | 日本瑞翁株式会社 |
| 主分类号： | H01M4/66 | 分类号： | H01M4/66;H01G11/28;H01M4/02 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 赵曦;刘继富 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种集电体涂层用粘接剂涂布液，其为包含粘结剂和水的集电体涂层用粘接剂涂布液，其中，所述涂布液的在马朗式机械安定度试验中产生的凝聚物量相对于固体成分量低于0.3wt.％，相对于铜箔的接触角小于60°，在环形初粘试验中的测定结果为0.5N/25mm以上。 | ||
| 搜索关键词： | 集电体 涂层 用粘接剂涂布液 | ||
【主权项】：
1.一种集电体涂层用粘接剂涂布液，其包含粘结剂和水，其中，在马朗式机械安定度试验中产生的所述涂布液的凝聚物量相对于固体成分量低于0.3重量％，所述马朗式机械安定度试验是以100目的金属丝网过滤后，在转速1000rpm、负载15kg、10分钟的条件下进行的，所述涂布液相对于铜箔的接触角小于60°，所述涂布液的在环形初粘试验中的测定结果为0.5N/25mm以上，所述环形初粘试验是基于FINAT‑1991 FTM‑9、即Quick‑stick tack measurement而进行的。
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