[实用新型]一种电子设备有效
申请号: | 201521132621.1 | 申请日: | 2015-12-30 |
公开(公告)号: | CN205883804U | 公开(公告)日: | 2017-01-11 |
发明(设计)人: | 申请(专利权)人: | ||
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100094 北京市海淀区丰*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电子设备,包括芯片,还包括导热支架和散热壳体,芯片安装在导热支架上并与导热支架的导热平面贴合,导热支架与散热壳体相连。该电子设备中,导热支架与散热壳体相连,形成大面积的散热面,大幅度的增加了散热面积。芯片与导热支架贴合,能够将热量传递给导热支架,导热支架与散热壳体相连,有能够将热量传递给散热壳体。导热支架和散热壳体将热量逐级分散,每级热量逐步递减,起到了很好的散热效果。该电子设备使用过程中的散热效果较好,不会因为散热不良而降低电子设备的使用性能,提高了电子设备的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子设备 | ||
【主权项】:
一种电子设备,包括芯片,其特征在于,还包括导热支架(1)和散热壳体(4),所述芯片安装在所述导热支架(1)上并与所述导热支架(1)的导热平面贴合,所述导热支架(1)与所述散热壳体(4)相连。
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