[实用新型]一种连体散热LED灯有效
申请号: | 201521120223.8 | 申请日: | 2015-12-30 |
公开(公告)号: | CN205316059U | 公开(公告)日: | 2016-06-15 |
发明(设计)人: | 欧美玲 | 申请(专利权)人: | 欧美玲 |
主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21V19/00;F21V5/04;F21V29/70;F21V29/83;F21V29/87;F21Y115/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 350000 福建省福*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种连体散热LED灯,包括基板、LED芯片、连接件和灯座;所述基板上方集成贴片式设置LED芯片;所述LED芯片外侧包裹设有透镜,透镜包括基础层和覆盖在基础层外的堆叠层;所述堆叠层由多层封装胶层叠构成,多层结构材料一致,没有明显的分界线;在所述基板上表面同时设置有基础层限位凹槽和堆叠层限位凹槽;所述基板底部设有导热层,导热层下方设有硅胶层,硅胶层底部设有散热板;在导热层、硅胶层和散热板之间设有散热筋条,其中散热筋条水平纵向设置,散热筋条之间等距平行设置,且散热筋条设有散热通孔;本实用新型能够调整光型,出光效率高,增大了散热面积,提高散热效果,延长使用寿命,成本低,结构简单。 | ||
搜索关键词: | 一种 连体 散热 led | ||
【主权项】:
一种连体散热LED灯,包括基板(1)、LED芯片(2)、连接件(7)和灯座(8);所述基板(1)上方集成贴片式设置LED芯片(2);其特征在于,所述LED芯片(2)外侧包裹设有透镜,透镜包括基础层(3)和覆盖在基础层(3)外的堆叠层(4);所述堆叠层(4)由多层封装胶层叠构成,多层结构材料一致,没有明显的分界线;在所述基板(1)上表面同时设置有基础层限位凹槽(5)和堆叠层限位凹槽(6);所述基板(1)底部设有导热层(7),导热层(7)下方设有硅胶层(8),硅胶层(8)底部设有散热板(9),其中,导热层(7)通过硅胶层(8)与散热板(9)粘接设置;同时,在导热层(7)、硅胶层(8)和散热板(9)之间设有散热筋条(11),其中散热筋条(11)水平纵向设置,散热筋条(11)之间等距平行设置,且散热筋条(11)设有散热通孔(10)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欧美玲,未经欧美玲许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201521120223.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种多功能节能灯
- 下一篇:一种连体平凸镀膜透镜结构UV-LED光固系统