[实用新型]一种新式导热矽胶结构有效
| 申请号: | 201521119879.8 | 申请日: | 2015-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN205454345U | 公开(公告)日: | 2016-08-10 |
| 发明(设计)人: | 陈立华;陈金华 | 申请(专利权)人: | 东莞市智坤电子材料有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 523290 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种新式导热矽胶结构,其包括呈方形长条状的导热矽胶层,导热矽胶层上表面装设上端离型膜,导热矽胶层下表面装设下端离型膜,上端离型膜下表面与导热矽胶层上表面粘接,下端离型膜上表面与导热矽胶层下表面粘接;上端离型膜边缘部设置上端手撕部,下端离型膜边缘设置下端手撕部;导热矽胶层开设上下完全贯穿的避让通孔,导热矽胶层于避让通孔的旁侧开设有沿着导热矽胶层的宽度方向直线延伸的散热透气通孔带,散热透气通孔带包括有呈均匀间隔排布的散热透气通孔,各散热透气通孔的直径为0.5mm,相邻两个散热透气通孔的距离为0.5mm。通过上述结构设计,本实用新型具有设计新颖、散热效果好且使用方便的优点。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 新式 导热 胶结 | ||
【主权项】:
一种新式导热矽胶结构,其特征在于:包括有呈方形长条状的导热矽胶层(1),导热矽胶层(1)的上表面装设有上端离型膜,导热矽胶层(1)的下表面装设有下端离型膜,上端离型膜的下表面与导热矽胶层(1)的上表面粘接,下端离型膜的上表面与导热矽胶层(1)的下表面粘接;上端离型膜的边缘部设置有凸出于导热矽胶层(1)边缘的上端手撕部,下端离型膜的边缘设置有凸出于导热矽胶层(1)边缘的下端手撕部;导热矽胶层(1)开设有上下完全贯穿的避让通孔(2),导热矽胶层(1)于避让通孔(2)的旁侧开设有沿着导热矽胶层(1)的宽度方向直线延伸的散热透气通孔带(3),散热透气通孔带(3)包括有呈均匀间隔排布的散热透气通孔(31),各散热透气通孔(31)的直径为0.5mm,相邻两个散热透气通孔(31)的距离为0.5mm。
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