[实用新型]一种新式导热矽胶结构有效

专利信息
申请号: 201521119879.8 申请日: 2015-12-30
公开(公告)号: CN205454345U 公开(公告)日: 2016-08-10
发明(设计)人: 陈立华;陈金华 申请(专利权)人: 东莞市智坤电子材料有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523290 广*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种新式导热矽胶结构,其包括呈方形长条状的导热矽胶层,导热矽胶层上表面装设上端离型膜,导热矽胶层下表面装设下端离型膜,上端离型膜下表面与导热矽胶层上表面粘接,下端离型膜上表面与导热矽胶层下表面粘接;上端离型膜边缘部设置上端手撕部,下端离型膜边缘设置下端手撕部;导热矽胶层开设上下完全贯穿的避让通孔,导热矽胶层于避让通孔的旁侧开设有沿着导热矽胶层的宽度方向直线延伸的散热透气通孔带,散热透气通孔带包括有呈均匀间隔排布的散热透气通孔,各散热透气通孔的直径为0.5mm,相邻两个散热透气通孔的距离为0.5mm。通过上述结构设计,本实用新型具有设计新颖、散热效果好且使用方便的优点。
搜索关键词: 一种 新式 导热 胶结
【主权项】:
一种新式导热矽胶结构,其特征在于:包括有呈方形长条状的导热矽胶层(1),导热矽胶层(1)的上表面装设有上端离型膜,导热矽胶层(1)的下表面装设有下端离型膜,上端离型膜的下表面与导热矽胶层(1)的上表面粘接,下端离型膜的上表面与导热矽胶层(1)的下表面粘接;上端离型膜的边缘部设置有凸出于导热矽胶层(1)边缘的上端手撕部,下端离型膜的边缘设置有凸出于导热矽胶层(1)边缘的下端手撕部;导热矽胶层(1)开设有上下完全贯穿的避让通孔(2),导热矽胶层(1)于避让通孔(2)的旁侧开设有沿着导热矽胶层(1)的宽度方向直线延伸的散热透气通孔带(3),散热透气通孔带(3)包括有呈均匀间隔排布的散热透气通孔(31),各散热透气通孔(31)的直径为0.5mm,相邻两个散热透气通孔(31)的距离为0.5mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市智坤电子材料有限公司,未经东莞市智坤电子材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201521119879.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top