[实用新型]一种硅晶片的切割装置有效
| 申请号： | 201521109870.9 | 申请日： | 2015-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN205238333U | 公开（公告）日： | 2016-05-18 |
| 发明（设计）人： | 孙明祥;朱爱锋 | 申请（专利权）人： | 浙江好亚能源股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 嘉兴海创专利代理事务所(普通合伙) 33251 | 代理人： | 郑文涛 |
| 地址： | 314419 浙江省嘉兴市浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种硅晶片的切割装置。它解决了现有切割装置中没有定位结构，不能快速将硅晶片毛坯定位住，切割效率低等技术问题。本硅晶片的切割装置，包括一支架，支架上具有用于定位硅晶片毛坯的定位部，支架上部还具有能相对于其上下移动的刀具座，刀具座上具有若干平行排列的用于与电源相连的电极丝，刀具座上还具有用于对硅晶片毛坯切割处进行润滑的润滑机构。本实用新型具有切割快速的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 切割 装置 | ||
【主权项】：
一种硅晶片的切割装置，包括一支架，其特征在于，所述的支架上具有用于定位硅晶片毛坯的定位部，所述支架上部还具有能相对于其上下移动的刀具座，所述刀具座上具有若干平行排列的用于与电源相连的电极丝，所述的刀具座上还具有用于对硅晶片毛坯切割处进行润滑的润滑机构。
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