[实用新型]一种散热可调的计算机机箱有效
申请号: | 201521089176.5 | 申请日: | 2015-12-18 |
公开(公告)号: | CN205302125U | 公开(公告)日: | 2016-06-08 |
发明(设计)人: | 高志娥;高文莲;薛艳锋 | 申请(专利权)人: | 吕梁学院 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 033000 *** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种散热可调的计算机机箱,包括:机箱本体,机箱本体内设有多个风扇,机箱本体上设有多个散热孔,机箱本体的前面板上设有多个风扇开关,多个风扇开关分别与多个风扇连接,所述机箱本体内还设有温度控制模块,多个风扇开关分别与温度控制模块连接,所述温度控制模块包括温度检测模块、温度显示模块和处理模块,温度检测模块与温度显示模块分别与处理模块相连接,多个风扇开关分别与处理模块连接,这种机箱,可根据不同使用情况进行散热调节,确保机箱散热良好,同时节约能源。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热 可调 计算机 机箱 | ||
【主权项】:
一种散热可调的计算机机箱,包括:机箱本体(1),机箱本体(1)内设有多个风扇(3),机箱本体(1)上设有多个散热孔(2),其特征在于,机箱本体(1)的前面板上设有多个风扇开关(4),多个风扇开关(4)分别与多个风扇(3)连接,所述机箱本体(1)内还设有温度控制模块,多个风扇开关(4)分别与温度控制模块连接,所述温度控制模块包括温度检测模块(6)、温度显示模块(5)和处理模块(7),温度检测模块(6)与温度显示模块(5)分别与处理模块(7)相连接,多个风扇开关(4)分别与处理模块(7)连接。
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