[实用新型]一种面向料盘的SMD抽检及清点设备有效
申请号: | 201521083523.3 | 申请日: | 2015-12-22 |
公开(公告)号: | CN205263213U | 公开(公告)日: | 2016-05-25 |
发明(设计)人: | 陈建魁;刘腾;蒋博 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 梁鹏 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型属于表面贴装器件制造相关设备领域,并公开了一种面向料盘的SMD抽检及清点设备,包括点料单元、拾取检测单元和盛料单元等,其中点料单元用于实现料带的输送和分切,以及待检元件的清点;拾取检测单元用于实现待检元件的视觉定位,并采用多自由度的机械手拾取待检元件,并同步实现其检测功能;盛料单元用于放置检测前后的元件,并确保其位置和姿态的精度。通过本实用新型,可快速完成SMD料盘上元件的抽检,并回收抽检的元件,此外还能快速、准确的完成料盘上元件个数的清点,并在有需要的公开下选择性进行分切。 | ||
搜索关键词: | 一种 面向 smd 抽检 清点 设备 | ||
【主权项】:
一种面向料盘的SMD抽检及清点设备,其特征在于,该SMD抽检及清点设备包括点料单元、拾取检测单元以及盛料单元,其中:所述点料单元整体设置在工作台上,包括放料端、收料端、分切机构和标签打印机,其中该放料端和收料端各自由电机驱动的转盘构成且保持相互平行地设置,由此用于将缠绕在转盘上的料带予以输送及回收;该分切结构设置在料带输送路径中,用于实现对料带的定量分切;该标签打印机则用于实时打印出相应的标签,并粘贴于检测后的料盘之上;所述拾取检测单元设置在工作台上且处于所述放料端同一侧,包括X轴机械手、Y轴机械手、Z轴机械手和拾取头,其中该X轴机械手、Y轴机械手和Z轴机械手三者彼此相互垂直地安装,并构成拾取检测单元的骨架;该拾取头设置在所述Z轴机械手的下部末端且配备有水平同步带,用于实现其在X/Y/Z轴三个方向上的平动、以及绕着Z轴方向的旋转;此外,所述拾取头包括夹爪、柔性探针和柔性导电头,其中该夹爪同轴安装在所述水平同步带的下侧,用于提供拾取头对待检元件的夹持力;该柔性探针绝缘安装在所述夹爪的底端,用于确保对待检元件执行柔性接触的同时,还实现对待检元件的电气检测;该柔性导电头则包裹在各个柔性探针的端部,并用于在与待检元件接触时发生变形,由此增大此导电头与待检元件之间的接触面积,并确保与待检元件的引脚实现稳定的连通;所述盛料单元包括待检元件盛料盘、废料桶和脆盘,这三者均设置在工作台台面上,并设置为处于同一直线上;其中该待检元件盛料盘用于盛放从所述料带上剥离下来的待检元件,并且它的盘面上安装有疏松多孔结构,用于适应不同规格待检元件的吸附;该废料桶用于盛放经检测后不合格的元件,该脆盘则用于盛放经检测后合格的元件。
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