[实用新型]刚挠结合线路板结构有效
| 申请号： | 201521063419.8 | 申请日： | 2015-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN205378335U | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 文桥;孙建光;曹焕威;李勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市华大电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市诺正专利商标代理事务所(普通合伙) 44336 | 代理人： | 邹蓝;沈艳尼 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的刚挠结合线路板结构具有多层，从上到下依次包括第一层、第二层、第三层、第四层、第五层及第六层，所述第一层与所述第二层、第三层与所述第四层、第五层与所述第六层之间具有粘结剂；所述第三层与所述第四层粘结后的外表面具有覆盖膜，所述覆盖膜与所述第二层及所述第五层之间设置有高耐热性的PP材料。本实用新型的刚挠结合线路板结构厚度较小，且板面的平整度高；能够在具有PCB板的刚性的同时兼顾具有FPC板的可挠性。 | ||
| 搜索关键词： | 结合 线路板 结构 | ||
【主权项】：
一种刚挠结合线路板结构，其特征在于，所述刚挠结合线路板结构具有多层，从上到下依次包括第一层、第二层、第三层、第四层、第五层及第六层，所述第一层与所述第二层、第三层与所述第四层、第五层与所述第六层之间具有粘结剂；所述第三层与所述第四层粘结后的外表面具有覆盖膜，所述覆盖膜与所述第二层及所述第五层之间设置有高耐热性的PP材料。
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