[实用新型]LED灯中线路板与铝基板的连接结构有效

专利信息
申请号: 201521063176.8 申请日: 2015-12-17
公开(公告)号: CN205245085U 公开(公告)日: 2016-05-18
发明(设计)人: 毛红辉;余婉君 申请(专利权)人: 宁波帕克电子有限公司
主分类号: F21V17/10 分类号: F21V17/10;F21V17/16;F21Y115/10
代理公司: 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 代理人: 刘凤钦;张群
地址: 315317*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种LED灯中线路板与铝基板的连接结构,包括线路板及用于安装LED灯的铝基板,线路板边缘向外延伸形成有一插脚,该插脚上具有分别对应于线路板正负极的导电箔,对应的,铝基板上开有与上述插脚相插配连接的插口,且该插口的两侧分别设置有用于与相应导电箔焊接的焊盘点。本实用新型结构简单合理,在线路板边缘上直接成型有插脚,并在铝基板上开设与上述插脚相配合插接的插口,同时在插口的两侧设置用于与插脚上的导电箔焊接的焊盘点,组装时,直接将线路板的插脚插置在插口内,并将插脚上的导电箔与相应的焊盘点焊接即可,无需通过导线或者设置专门的插接件,在很大程度上简化了LED灯的结构,装配方便,提高了装配效率。
搜索关键词: led 线路板 铝基板 连接 结构
【主权项】:
一种LED灯中线路板与铝基板的连接结构,包括线路板及用于安装LED灯的铝基板,其特征在于:所述线路板边缘向外延伸形成有一插脚,该插脚上具有分别对应于线路板正负极的导电箔,对应的,所述铝基板上开有与上述插脚相插配连接的插口,且该插口的两侧分别设置有用于与相应导电箔焊接的焊盘点。
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