[实用新型]一种用于焊接功率管器件的新型铝基板及钢网有效
申请号: | 201521062421.3 | 申请日: | 2015-12-20 |
公开(公告)号: | CN205491415U | 公开(公告)日: | 2016-08-17 |
发明(设计)人: | 贾涛涛 | 申请(专利权)人: | 西安仁安电控技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 西安智萃知识产权代理有限公司 61221 | 代理人: | 李炳辉 |
地址: | 710000 陕西省西安市高新*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型属于印刷电路板所用金属基板技术领域,具体涉及一种用于焊接功率管器件的新型铝基板及钢网,通过对铝基板焊盘孔Ⅱ′宽度的设计及焊盘孔Ⅱ′向焊盘孔Ⅲ′方向平移数值为0.2mm的设计,增加了焊盘孔Ⅰ′和焊盘孔Ⅱ′之间的距离;通过对钢网引脚Ⅰ、引脚Ⅱ宽度的设计及引脚Ⅱ向引脚Ⅲ方向平移的数值为0.15mm、引脚Ⅰ远离引脚Ⅱ方向平移的数值为0.1mm的设计,增加了引脚Ⅰ和引脚Ⅱ之间的距离;从而避免功率器件的G极和与G极相邻的S极的连焊问题;该用于焊接功率管器件的新型铝基板及钢网,具有焊接成品率高、使用简单的优点,便于推广和应用。 | ||
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【主权项】:
一种用于焊接功率管器件的新型铝基板及钢网,包括铝基板(4)和钢网(5),所述钢网(5)包括引脚Ⅰ(1)、引脚Ⅱ(2)和引脚Ⅲ(3),所述铝基板(4)包括焊盘孔Ⅰ′(6)、焊盘孔Ⅱ′(7)和焊盘孔Ⅲ′(8);其特征在于:所述引脚Ⅱ(2)的宽度为0.65mm,且所述引脚Ⅱ(2)向所述引脚Ⅲ(3)方向平移的数值范围为0.15mm;所述引脚Ⅰ(1)的宽度为0.7mm,且所述引脚Ⅰ(1)远离所述引脚Ⅱ(2)方向平移的数值范围为0.1mm;所述焊盘孔Ⅰ′(6)的宽度为0.95mm,所述焊盘孔Ⅱ′(7)的宽度为0.65mm,且所述焊盘孔Ⅱ′(7)向所述焊盘孔Ⅲ′(8)方向平移的数值范围为0.2mm。
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