[实用新型]集成电路电路框架分离模具中的产品分离结构有效

专利信息
申请号: 201521048863.2 申请日: 2015-12-15
公开(公告)号: CN205415837U 公开(公告)日: 2016-08-03
发明(设计)人: 莫威全;吴基俊;王任明;李荣宝;万毅 申请(专利权)人: 东莞朗诚微电子设备有限公司
主分类号: B26F1/44 分类号: B26F1/44
代理公司: 广州市一新专利商标事务所有限公司 44220 代理人: 王德祥
地址: 523945 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种集成电路电路框架分离模具中的产品分离结构,分离结构包括支撑板、框架被压紧的部件,其中框架由外设机构送入分离模具中,分离结构还包括第一分离刀组与第二分离刀组,第一分离刀组包括分离下刀A、第二分离刀组包括分离下刀B,分离下刀A、分离下刀B相对于支撑板两者高度不一致即分离下刀A高于分离下刀B;在支撑板上还固定有推杆B,推杆B组成不同高度的两组推杆,分别对应高度不一致的两组分离下刀即离下刀A、分离下刀B,不同高度的两组推杆B在顶杆的作用力下能够使两组分离下刀先后运动将产品从框架上分离出来。本实用新型结构简单、容易维护且模具生产速度快,推出传送产品稳定,产品良率高。
搜索关键词: 集成电路 电路 框架 分离 模具 中的 产品 结构
【主权项】:
一种集成电路电路框架分离模具中的产品分离结构,其特征在于:所述分离结构包括支撑板(01)、框架(03)被压紧的部件、设置在分离模具内的推杆C(19)、第一分离刀组与第二分离刀组,其中框架(03)由外设机构送入分离模具中,推杆C(19)用于组成高度一致的两组推杆,所述第一分离刀组包括分离下刀A(13)、分离上刀A(07)和分离上刀架A(08),分离上刀A(07)与一组推杆C共同固定在分离上刀架A(08)上;第二分离刀组包括分离下刀B(14)、分离上刀B(10)和分离上刀架B(09),分离上刀B(10)与另一组推杆C共同固定在分离上刀架B(09)上,分离下刀A(13)、分离下刀B(14)均间隔排列且与支撑板(01)固定在一起,分离下刀A(13)、分离下刀B(14)相对于支撑板(01)两者高度不一致即分离下刀A(13)高于分离下刀B(14);在支撑板(01)上还固定有推杆B(20),推杆B(20)组成不同高度的两组推杆,分别对应高度不一致的两组分离下刀即离下刀A(13)、分离下刀B(14),不同高度的两组推杆B在顶杆(16)的作用力下能够使两组分离下刀先后运动将产品从框架(03)上分离出来,在固定压板(11)上面设置有下层传送板(05),在下层传送板(05)上面设置有上层传送板(06),所述下层传送板(05)与上层传送板(06)上均设有产品的推出轨道,下层传送板(05)的轨道入口对应于第一分离下刀组分离的产品,上层传送板(06)的轨道入口对应于第二分离下刀组分离的产品。
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