[实用新型]印刷电路板二次钻孔防漏检测结构有效

专利信息
申请号: 201521042792.5 申请日: 2015-12-15
公开(公告)号: CN205336648U 公开(公告)日: 2016-06-22
发明(设计)人: 李泽清 申请(专利权)人: 竞陆电子(昆山)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 昆山四方专利事务所 32212 代理人: 盛建德;周雅卿
地址: 215300 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种印刷电路板二次钻孔防漏检测结构,工作片的边缘设有至少一组二钻检漏电路,每组所述二钻检漏电路由两个焊盘和一条连接两所述焊盘的线路构成,所述线路的宽度小于等于二钻钻针的直径的三分之一,所述焊盘的尺寸大于等于6mil。在二次钻孔时,最后一步将该二钻检漏电路的线路钻开,利用该线路是二次钻孔作业时的最后步骤这一特性,对该二钻检漏电路进行开短路测试,若测试结果为短路,则判定该工作片的二次钻孔有漏钻;若测试结果为开路,则判定该工作片的二次钻孔没有漏钻。本实用新型对二次钻孔进行一次性的高效检漏,并且结果准确无漏检可能,不仅在二次钻孔检漏耗费工时上具有飞跃性突破,更提高了二次钻孔检漏的准确性。
搜索关键词: 印刷 电路板 二次 钻孔 防漏 检测 结构
【主权项】:
一种印刷电路板二次钻孔防漏检测结构,其特征在于:一块工作片(1)排布有多块印刷电路板单片(11),所述工作片的边缘设有至少一组二钻检漏电路(12),每组所述二钻检漏电路由两个焊盘(121)和一条连接两所述焊盘的线路(122)构成,所述线路的宽度小于等于二钻钻针的直径的三分之一,所述焊盘的尺寸大于等于6mil。
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