[实用新型]兼容面板叠加安装和DIN导轨安装的电子模块有效

专利信息
申请号: 201521030450.1 申请日: 2015-12-11
公开(公告)号: CN205249653U 公开(公告)日: 2016-05-18
发明(设计)人: 孙德刚;赫尔穆特·奥斯特霍尔茨;凯文·恩格曼 申请(专利权)人: 菲尼克斯亚太电气(南京)有限公司;菲尼克斯电气(南京)研发工程中心有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 彭英
地址: 211100 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种兼容面板叠加安装和DIN导轨安装的电子模块,包括平板状电子模块壳体,该电子模块壳体的其中一个外侧面设置有用于DIN导轨安装的导轨安装部,电子模块壳体的四个转角部位均开设有沉孔,每一个沉孔内均配装有组合螺钉;所述组合螺钉的螺帽沿轴向开设内螺纹孔,而组合螺钉的螺杆端部设置有与内螺纹孔配合的外螺纹,且组合螺钉端部设置的与内螺纹孔配合的外螺纹部分伸出电子模块壳体放置。本实用新型扩展了模块的应用领域,节约了机柜的安装空间,提高了模块安装的稳定性。
搜索关键词: 兼容 面板 叠加 安装 din 导轨 电子 模块
【主权项】:
一种兼容面板叠加安装和DIN导轨安装的电子模块,包括平板状电子模块壳体,该电子模块壳体的其中一个外侧面设置有用于DIN导轨安装的导轨安装部,其特征在于,电子模块壳体的四个转角部位均开设有沉孔,每一个沉孔内均配装有组合螺钉;所述组合螺钉的螺帽沿轴向开设内螺纹孔,而组合螺钉的螺杆端部设置有与内螺纹孔配合的外螺纹,且组合螺钉端部设置的与内螺纹孔配合的外螺纹部分伸出电子模块壳体放置。
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