[实用新型]数字化并联感应加热电源双DSP+FPGA体系结构

摘要

本实用新型涉及感应加热电源技术领域，公开一种数字化并联感应加热电源双DSP+FPGA体系结构，包括：主电路、控制电路、核心控制电路，所述核心控制电路通过控制电路与主电路相连；所述主电路包含：晶闸管SCR驱动/整流桥，平波电抗器，绝缘栅双极晶体管（IGBT）驱动/逆变桥、LC并联负载/感应器；所述控制电路包含：逆变反馈电路、保护检测电路、直流电压电流功率设定检测电路、能量监控及手持操作器。本实用新型能够应用在音频/超音频感应加热电源中，启动成功率高、工作稳定性好、控制精度高、功能扩展灵活，其智能化程度高，并使用能量监控系统对每次加工的工件质量进行记录，取得了较好的经济效益。

主权项

一种数字化并联感应加热电源双DSP+FPGA体系结构，其特征是：包括：主电路、控制电路、核心控制电路，所述核心控制电路通过控制电路与主电路相连；所述主电路包含：晶闸管SCR驱动/整流桥、平波电抗器、绝缘栅双极晶体管IGBT驱动/逆变桥、LC并联负载/感应器；所述控制电路包含：逆变反馈电路、保护检测电路、直流电压电流功率设定检测电路、能量监控及手持操作器；所述核心控制电路为双DSP+FPGA体系结构，由微处理器DSP芯片Ⅰ、微处理器DSP芯片Ⅱ、FPGA芯片组成，电连接微处理器DSP芯片Ⅱ的微处理器DSP芯片Ⅰ输入端与保护检测电路电连接，微处理器DSP芯片Ⅰ的功率设定端、缺相报警端与FPGA芯片对应端相连，所述微处理器DSP芯片Ⅱ的IGBT逆变脉冲产生端与FPGA芯片的IGBT逆变脉冲对应端相连；其中DSP芯片Ⅰ的设定检测端通过模数转换电路A/D与直流电压电流功率设定检测电路相连；DSP芯片Ⅰ的通讯端通过232通讯模块与能量监控及手持操作器相连；其中微处理器DSP芯片Ⅱ的输入端通过逆变反馈电路与LC并联负载/感应器相连；其中FPGA芯片的SCR触发脉冲端与晶闸管SCR驱动/整流桥相连，所述晶闸管SCR驱动/整流桥输入端连接三相交流电源AC，三相交流电源AC的三相交流同步信号与FPGA芯片的三相交流同步信号端相连；其中FPGA芯片的IGBT触发脉冲端与绝缘栅双极晶体管IGBT驱动/逆变桥相连。