[实用新型]自动对焦摄像头模组有效

专利信息
申请号: 201521010127.8 申请日: 2015-12-08
公开(公告)号: CN205123872U 公开(公告)日: 2016-03-30
发明(设计)人: 陈伟 申请(专利权)人: 江西芯创光电有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225
代理公司: 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 代理人: 沈亚芳
地址: 343100 江西省吉安市国家井*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种自动对焦摄像头模组,包括镜头组件、电路板及影像传感器封装;镜头组件包括镜头及镜座;镜头安装在所述的镜座内,影像传感器封装安装在镜座的下侧,电路板安装在影像传感器封装的下侧;影像传感器封装包括芯片及基板组件,芯片安装在所述的基板组件上且该芯片与基板组件内部的电路电性连接,影像传感器封装还包括液晶镜片,液晶镜片安装在所述的基板组件上且位于芯片的上方;液晶镜片与基板组件内部的电路电性连接。该摄像头模组的影像传感器封装带有液晶镜头,简化了摄像头模组的结构,组装较方便,也降低了摄像头模组的高度,从而使电子产品的厚度变得较薄。
搜索关键词: 自动 对焦 摄像头 模组
【主权项】:
一种自动对焦摄像头模组,包括镜头组件(1)、电路板(2)及影像传感器封装(3);所述的镜头组件(1)包括镜头(1.1)及镜座(1.2);所述的镜头(1.1)安装在所述的镜座(1.2)内,所述的影像传感器封装(3)安装在所述的镜座(1.2)的下侧,所述的电路板(2)安装在所述的影像传感器封装(3)的下侧;所述的影像传感器封装(3)包括芯片(3.1)及基板组件,所述的芯片(3.1)安装在所述的基板组件上且该芯片(3.1)与所述的基板组件内部的电路电性连接,其特征在于:所述的影像传感器封装(3)还包括液晶镜片(3.2),所述的液晶镜片(3.2)安装在所述的基板组件上且位于所述的芯片(3.1)的上方;所述的液晶镜片(3.2)与所述的基板组件内部的电路电性连接。
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