[实用新型]带有抗磁干扰结构的高精度印刷电路板有效
| 申请号： | 201520990321.0 | 申请日： | 2015-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN205249604U | 公开（公告）日： | 2016-05-18 |
| 发明（设计）人： | 张淼泉 | 申请（专利权）人： | 梅州联科电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 徐庆莲 |
| 地址： | 514000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种带有抗磁干扰结构的高精度印刷电路板，包括下层电路板、中层电路板、上层电路板，所述下层电路板和中层电路板之间通过第一粘合层紧密粘接在一起，所述中层电路板和上层电路板之间通过第二粘合层紧密粘接在一起，所述上层电路板的上表面设置有抗氧化层，所述下层电路板的下表面设置有抗磁干扰层，并在所述抗磁干扰层的下表面开设有多个磁通孔，并在所述抗氧化层的上表面设置有弧形凸起。本实用新型通过设置有抗氧化层，能够提高整体的抗氧化性能；通过设置有抗磁干扰层，能够提高其抗磁干扰能力。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 干扰 结构 高精度 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种带有抗磁干扰结构的高精度印刷电路板，包括下层电路板（1）、中层电路板（2）、上层电路板（3），所述下层电路板（1）和中层电路板（2）之间通过第一粘合层（4）紧密粘接在一起，所述中层电路板（2）和上层电路板（3）之间通过第二粘合层（5）紧密粘接在一起，其特征在于：所述上层电路板（3）的上表面设置有抗氧化层（6），所述下层电路板（1）的下表面设置有抗磁干扰层（7），并在所述抗磁干扰层（7）的下表面开设有多个磁通孔（8），并在所述抗氧化层（6）的上表面设置有弧形凸起（9）。
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