[实用新型]800万像素超薄手机摄像头模组有效
| 申请号： | 201520984595.9 | 申请日： | 2015-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN205195818U | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 解倩 | 申请（专利权）人： | 江阴新晟电子有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H04M1/02 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐纫兰;陈强 |
| 地址： | 214434 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种800万像素超薄手机摄像头模组，所述模组包含有基板（1），所述基板（1）的正面安装有传感器和晶圆罩壳（2），所述晶圆罩壳（2）上设置有音圈马达（4），所述音圈马达（4）上卡接有镜头（3），所述镜头（3）位于传感器上方，所述传感器为晶圆芯片，所述基板（1）与一FPC柔性基板（5）相连接，且基板（1）的印刷线和FPC柔性基板（5）上的印刷线相电气连接，所述FPC柔性基板（5）的背面安装有连接器（6）。本实用新型涉及一种800万像素超薄手机摄像头模组，体积小巧。 | ||
| 搜索关键词： | 800 像素 超薄 手机 摄像头 模组 | ||
【主权项】：
一种800万像素超薄手机摄像头模组，其特征在于：所述模组包含有基板（1），所述基板（1）的正面安装有传感器和晶圆罩壳（2），所述晶圆罩壳（2）上设置有音圈马达（4），所述音圈马达（4）上卡接有镜头（3），所述镜头（3）位于传感器上方，所述传感器为晶圆芯片， 所述基板（1）与一FPC柔性基板（5）相连接，且基板（1）的印刷线和FPC柔性基板（5）上的印刷线相电气连接，所述FPC柔性基板（5）的背面安装有连接器（6）。
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