[实用新型]一种十二层PCB板的散热结构有效

专利信息
申请号: 201520979843.0 申请日: 2015-12-01
公开(公告)号: CN205179502U 公开(公告)日: 2016-04-20
发明(设计)人: 饶汉新 申请(专利权)人: 深圳华强聚丰电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 代理人: 廉红果;温洁
地址: 518000 广东省深圳市福田区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种十二层PCB板的散热结构,包括上层铜箔、下层铜箔以及五层叠加的线路板层,所述上层铜箔和所述下层铜箔分别设置于五层所述线路板层的上下两端,每层所述线路板层中设置有散热管,每层所述散热管之间通过连接管连接,所述下层铜箔与所述线路板层之间设置有第六PP胶层。本实用新型提供一种十二层PCB板的散热结构,通过在板芯内设置微小散热管,并且在PCB板的两侧设置可以在散热管内通入和排出散热材料的散热入口端和散热排出端,有效的缓解板芯上线路散发的热量;本实用新型具有结构简单、性能稳定和使用寿命较长的优点。
搜索关键词: 一种 十二 pcb 散热 结构
【主权项】:
一种十二层PCB板的散热结构,其特征在于,包括上层铜箔、下层铜箔以及五层叠加的线路板层,所述上层铜箔和所述下层铜箔分别设置于五层所述线路板层的上下两端,每层所述线路板层中设置有散热管,每层所述散热管之间通过连接管连接,所述下层铜箔与所述线路板层之间设置有第六PP胶层。
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