[实用新型]双摄像头模组有效
| 申请号： | 201520977730.7 | 申请日： | 2015-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN205195817U | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 王昕 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲光电技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 石佩 |
| 地址： | 330013 江西省南昌市南*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种双摄像头模组，包括线路板、基板及两个倒装芯片，基板设置于线路板上且与线路板电连接，基板上开设有第一通孔，第一通孔靠近线路板的一端的侧壁向远离线路板的方向凹陷形成有第一凹槽，第一凹槽的平整度大于线路板的平整度，两个倒装芯片分别封装于两个第一凹槽的底部，因此将两个倒装芯片分别封装于第一凹槽的底部的方式比传统将影像感测芯片直接设置于线路板的方式更不容易产生倾斜，即两个倒装芯片的中心轴的平行度越高，因此可以提高成像质量。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像头 模组 | ||
【主权项】：
一种双摄像头模组，其特征在于，包括：线路板；基板，设置于所述线路板上且与所述线路板电连接，所述基板上开设有两个间隔的第一通孔，每一第一通孔靠近所述线路板的一端的侧壁向远离所述线路板的方向凹陷形成有第一凹槽，所述第一凹槽的底部的平整度大于所述线路板的平整度；及两个倒装芯片，分别封装于两个所述第一凹槽的底部，所述倒装芯片覆盖所述第一通孔，所述倒装芯片与所述基板电连接。
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