[实用新型]用于软硬电路板压合用的改进型离型膜结构有效

专利信息
申请号: 201520958986.3 申请日: 2015-11-27
公开(公告)号: CN205202348U 公开(公告)日: 2016-05-04
发明(设计)人: 杨天智;黄晓明;丰磊 申请(专利权)人: 深圳市一心电子有限公司
主分类号: B32B7/12 分类号: B32B7/12;B32B27/06
代理公司: 深圳市睿智专利事务所 44209 代理人: 王用强
地址: 518054 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种用于软硬电路板压合用的改进型离型膜结构,包括上、下离型膜、中间塑料芯层和粘合胶;设有包括第一粘合区和第二粘合区的粘合区;粘合胶设置在第一粘合区和第二粘合区内;第一粘合区位于中间塑料芯层与下层离型膜之间,通过各第一粘合区内的粘合胶,中间塑料芯层和下层离型膜就粘接固定在一起;第二粘合区位于靠近上层离型膜的边缘与下层离型膜的边缘之间,通过各第二粘合区内的粘合胶,上层离型膜和下层离型膜就粘接固定在一起。本实用新型改进型离型膜结构可以流水化作业,不仅提高了生产效率,降低了生产成本,而且在制作过程中,中间塑料芯层不会流出,成型后的改进型离型膜结构平整性好和粘接固定牢靠。
搜索关键词: 用于 软硬 电路板 合用 改进型 膜结构
【主权项】:
一种用于软硬电路板压合用的改进型离型膜结构,包括同样大小的上层离型膜(10)和下层离型膜(30),以及至少一层中间塑料芯层(20);所述中间塑料芯层(20)的长、宽尺寸都比所述上层离型膜(10)和下层离型膜(30)的长、宽尺寸小;所述中间塑料芯层(20)位于上层离型膜(10)和下层离型膜(30)之间,在所述上层离型膜(10)、中间塑料芯层(20)和下层离型膜(30)之间设置有多处粘合区;其特征在于:还包括用来固定所述上层离型膜(10)、中间塑料芯层(20)和下层离型膜(30)的粘合胶;所述粘合区包括第一粘合区(29)和第二粘合区(19);所述粘合胶设置在所述第一粘合区(29)和第二粘合区(19)内;所述第一粘合区(29)位于所述中间塑料芯层(20)与下层离型膜(30)之间,所述第一粘合区(29)为点状结构,数量至少为两点,通过各第一粘合区(29)内的粘合胶,所述中间塑料芯层(20)和下层离型膜(30)就粘接固定在一起;所述第二粘合区(19)位于靠近所述上层离型膜(10)的边缘与下层离型膜(30)的边缘之间,所述第二粘合区(19)为条状结构,数量至少为相对称的两条,各第二粘合区(19)与所述中间塑料芯层(20)之间留有间隙,各第二粘合区(19)与所述上层离型膜(10)的边缘和下层离型膜(30)的边缘之间都留有间隙,通过各第二粘合区(19)内的粘合胶,所述上层离型膜(10)和下层离型膜(30)就粘接固定在一起。
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