[实用新型]双轨驱动的晶片磨平机有效

专利信息
申请号: 201520936550.4 申请日: 2015-11-23
公开(公告)号: CN205129541U 公开(公告)日: 2016-04-06
发明(设计)人: 吴康;王庆 申请(专利权)人: 云南蓝晶科技股份有限公司
主分类号: B24B7/22 分类号: B24B7/22;B24B27/00;B24B47/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 653101 云*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 双轨驱动的晶片磨平机,在其支撑架上安装有固定盘,固定盘的上表面安装圆环形的下磨片盘,固定盘的中心安装有中心转轴,中心转轴的上部安装有中心驱动齿轮,在下磨片盘的外围安装有环形齿圈,在下磨片盘上安装有多个圆形的磨片座,磨片座的外齿与中心驱动齿轮的外齿、环形齿圈的内齿啮合,在上支架的上方安装有气缸,气缸下端安装有上磨片盘,在环形齿圈的下端安装有多个滚针轴承,在环形齿圈的内侧下方,安装有侧转轴,侧转轴的上端安装有侧驱动齿轮,侧驱动齿轮与环形齿圈的内齿啮合。采用本技术方案,当环形齿圈与中心驱动齿轮的转动方向相反时,卡在环形齿圈与中心驱动齿轮之间的磨片座的运动速度会大大加快,晶片的磨平速度大大加快。
搜索关键词: 双轨 驱动 晶片 磨平
【主权项】:
双轨驱动的晶片磨平机,在其支撑架(4)上安装有固定盘(5),固定盘(5)的上表面安装圆环形的下磨片盘(6),固定盘(5)下安装有磨片液的回流管(11),固定盘(5)的中心安装有中心转轴(7),中心转轴(7)的上部安装有中心驱动齿轮(9),中心转轴(7)的下部通过传动齿轮连接中心驱动电机(8),在下磨片盘(6)的外围安装有环形齿圈(12),在下磨片盘(6)上安装有多个圆形的磨片座(15),磨片座(15)上加工有晶片固定孔(14),磨片座(15)的外齿与中心驱动齿轮(9)的外齿、环形齿圈(12)的内齿啮合,在支撑架(4)的两侧安装有上支架(13),在上支架(13)的上方安装有气缸(18),气缸(18)下端安装有上磨片盘(16),上磨片盘(16)上安装有磨片液的流入管(17),其特征在于:在环形齿圈(12)的下端安装有多个滚针轴承(10),滚针轴承(10)安装在支撑架(4)上,在环形齿圈(12)的内侧下方,安装有侧转轴(2),侧转轴(2)的上端安装有侧驱动齿轮(1),侧驱动齿轮(1)与环形齿圈(12)的内齿啮合,侧转轴(2)的下端通过传动齿轮与侧驱动电机(3)连接。
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