[实用新型]加强天线弹脚接触稳定性的结构有效
| 申请号： | 201520926872.0 | 申请日： | 2015-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN205104607U | 公开（公告）日： | 2016-03-23 |
| 发明（设计）人： | 余剑平;马玉学 | 申请（专利权）人： | 上海圣丹纳电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/50 | 分类号： | H01Q1/50;H01Q1/38;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 冯子玲 |
| 地址： | 200444 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的加强天线弹脚接触稳定性的结构，具有这样的特征，包括：PCB板，边缘设置有馈电焊盘；塑料基座，设置在PCB板上，侧边设置有限位槽；以及天线体，设置在塑料基座上，与PCB板相连接，侧边设置有弹脚，其中，限位槽与弹脚一一对应，弹脚嵌入限位槽固定，弹脚与PCB板的馈电焊盘接触。 | ||
| 搜索关键词： | 加强 天线 接触 稳定性 结构 | ||
【主权项】：
一种加强天线弹脚接触稳定性的结构，其特征在于，包括：PCB板，边缘设置有馈电焊盘；塑料基座，设置在所述PCB板上，侧边设置有限位槽；以及天线体，设置在所述塑料基座上，与所述PCB板相连接，侧边设置有弹脚，其中，所述限位槽与所述弹脚一一对应，所述弹脚嵌入所述限位槽固定，所述弹脚与所述PCB板的所述馈电焊盘接触。
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