[实用新型]一种小型化高密度集成T/R模块结构有效
| 申请号： | 201520924239.8 | 申请日： | 2015-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN205105201U | 公开（公告）日： | 2016-03-23 |
| 发明（设计）人： | 吴凤鼎;夏辉;彭科;管玉静;李灿 | 申请（专利权）人： | 成都雷电微力科技有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/38 | 分类号： | H04B1/38 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 王芸;熊晓果 |
| 地址： | 610041 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种小型化高密度集成T/R模块结构，包括盒体状的第一T/R模块封装体和第二T/R模块封装体，所述第一T/R模块封装体和第二T/R模块封装体内集成有通道内射频芯片组；所述第一T/R模块封装体和所述第二T/R模块封装体相互扣合并形成扣合腔体；所述扣合腔体内靠近所述第一T/R模块封装体一面设置有电压调节板，所述第一T/R模块封装体内的T/R模块与所述电压调节板连接；同时，所述扣合腔体内靠近所述第二T/R模块封装体一面设置有控制信号传输板，所述第二T/R模块封装体内的T/R模块与所述控制信号板连接，所述电压调节板与所述控制信号传输板之间电连接。目的在于提供一种小体积、轻量化的小型化高密度集成T/R模块结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 小型化 高密度 集成 模块 结构 | ||
【主权项】：
一种小型化高密度集成T/R模块结构，其特征在于，包括盒体状的第一T/R模块封装体和第二T/R模块封装体，所述第一T/R模块封装体和第二T/R模块封装体内集成有通道内射频芯片组；所述第一T/R模块封装体和所述第二T/R模块封装体相互扣合并形成扣合腔体；所述扣合腔体内靠近所述第一T/R模块封装体一面设置有电压调节板，所述第一T/R模块封装体内的通道内射频芯片组与所述电压调节板连接；同时，所述扣合腔体内靠近所述第二T/R模块封装体一面设置有控制信号传输板，所述第二T/R模块封装体内的通道内射频芯片组与所述控制信号板连接；所述电压调节板与所述控制信号传输板之间电连接。
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