[实用新型]地震计的恒温外壳结构有效

专利信息
申请号: 201520920697.4 申请日: 2015-11-18
公开(公告)号: CN205193630U 公开(公告)日: 2016-04-27
发明(设计)人: 薛兵;朱小毅;林湛;李江;高尚华;陈阳;周银兴;崔仁胜;刘明辉 申请(专利权)人: 中国地震局地震预测研究所
主分类号: G05D23/30 分类号: G05D23/30
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 代理人: 赵郁军
地址: 100036*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供一种地震计的恒温外壳结构,包括密封包覆于地震计壳体外部的保温内层、保温中层及保温外层,该保温中层上设有温度监控单元,该温度监控单元包括主控芯片、差分放大电路、模数转换电路、均匀设置于该保温中层外表面的若干测温传感器、均匀设置于该保温中层外表面的若干半导体制冷片和电热膜,若干测温传感器的数据输出端通过该差分放大电路、模数转换电路与主控芯片的信号输入端相连接,该主控芯片的控制端与该半导体制冷片和电热膜的电控端相连接。本实用新型能够降低外界环境变化对地震计造成的不利影响,使地震计工作于恒温环境中,保证地震计的正常工作状态。
搜索关键词: 地震 恒温 外壳 结构
【主权项】:
地震计的恒温外壳结构,其特征在于,包括密封包覆于地震计壳体外部的保温内层、保温中层及保温外层,该保温中层上设有温度监控单元,该温度监控单元包括主控芯片、差分放大电路、模数转换电路、均匀设置于该保温中层外表面的若干测温传感器、均匀设置于该保温中层外表面的若干半导体制冷片,若干测温传感器的数据输出端通过该差分放大电路、模数转换电路与主控芯片的信号输入端相连接,该主控芯片的控制端与该半导体制冷片的电控端相连接。
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