[实用新型]数字化低频振动传感器有效
申请号: | 201520887004.6 | 申请日: | 2015-11-09 |
公开(公告)号: | CN205209625U | 公开(公告)日: | 2016-05-04 |
发明(设计)人: | 崔悦;任继顺;汪洋;张民威;苏疆东 | 申请(专利权)人: | 北京中元瑞讯科技有限公司 |
主分类号: | G01H11/02 | 分类号: | G01H11/02 |
代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人: | 史霞 |
地址: | 100085 北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种传感器。更具体地说,本实用新型涉及一种数字化低频振动传感器,包括:不锈钢一体化壳体,其内部安装有地震检波器;调节电路,其设置在所述地震检波器的上方,包括从上到下依次信号连接的接口电路板、数字电路板和模拟电路板,所述模拟电路板与所述地震检波器信号连接;插头,其安装在所述不锈钢一体化壳体的上端,所述接口电路板与所述插头信号连接。本实用新型改变了传统磁电式低频振动传感器的内部结构、外形尺寸及安装形式,方便小空间的安装使用,提高了产品的防水性能。 | ||
搜索关键词: | 数字化 低频 振动 传感器 | ||
【主权项】:
一种数字化低频振动传感器,其特征在于,包括:不锈钢一体化壳体,其内部安装有地震检波器;调节电路,其设置在所述地震检波器的上方,包括从上到下依次信号连接的接口电路板、数字电路板和模拟电路板,所述模拟电路板与所述地震检波器信号连接;插头,其安装在所述不锈钢一体化壳体的上端,所述接口电路板与所述插头信号连接。
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