[实用新型]一种HDI叠层结构电路板有效
| 申请号： | 201520869386.X | 申请日： | 2015-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN205196073U | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 吴民 | 申请（专利权）人： | 杭州天锋电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311500 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种HDI叠层结构电路板，包括2层基板及设置在2层所述基板之间的第一电路层，在2层所述基板外侧分别设置有金属层，在2层所述基板上分别设置有连通2个所述金属层和第一电路层的金属柱，在所述金属层外侧分别设置有绝缘层，在所述绝缘层外侧设置有第二电路层，在所述绝缘层上设置有沉孔，在所述沉孔内壁上覆盖有连通所述第二电路层和所述金属层的沉铜，在所述第二电路层外侧设置有保护层，在所述保护层上设置有贯穿所述保护层的金属柱，所述金属柱连接所述第二电路层，在所述金属柱远离所述第二电路层一侧设置有焊盘。本实用新型通过采用金属层作为连接第一电路层和第二电路层的介质，避免现有的加工方式容易造成板报废的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 hdi 结构 电路板 | ||
【主权项】：
一种HDI叠层结构电路板，其特征在于：包括2层基板(101)及设置在2层所述的基板(101)之间的第一电路层(102)，在2层所述的基板(101)外侧分别设置有金属层(103)，在2层所述的基板(101)上分别设置有连通2个所述的金属层(103)和第一电路层(102)的金属柱(104)，在所述的金属层(103)外侧分别设置有绝缘层(105)，在所述绝缘层(105)外侧设置有第二电路层(102)，在所述的绝缘层(105)上设置有沉孔(106)，在所述的沉孔(106)内壁上覆盖有连通所述的第二电路层(102)和所述的金属层(103)的沉铜(107)，在所述的第二电路层(102)外侧设置有保护层，在所述的保护层上设置有贯穿所述的保护层的金属柱(104)，所述的金属柱(104)连接所述的第二电路层(102)，在所述的金属柱(104)远离所述的第二电路层(102)一侧设置有焊盘(109)。
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