[实用新型]一种宽带容性馈电小型化微带贴片天线

摘要

本实用新型公开了一种宽带容性馈电小型化微带贴片天线。本实用新型将泡沫介质基板置于微带介质基板和接地板中间，增加介质基板厚度，同时降低等效介电常数，拓展天线的工作带宽；在辐射贴片一侧的边缘加载金属短路面，形成开路到短路的驻波结构，天线在与短路面垂直方向的长度为四分之一波长；通过在辐射贴片上开槽，弯曲天线贴片表面激励电流的路径，增加了天线贴片的有效长度，从而使谐振频率降低，实现天线在另一维尺寸的小型化；采用容性贴片耦合馈电，达到良好的阻抗匹配，从而降低天线的等效品质因素，实现天线工作带宽的增加。本实用新型克服现有微带贴片天线在兼顾宽频带和小型化方面的不足，具有宽频带、低剖面、尺寸小、重量轻、易于加工的优点。

主权项

一种宽带容性馈电小型化微带贴片天线，包括辐射贴片，容性耦合馈电贴片，接地板，金属短路面，辐射贴片开槽，微带介质基板，泡沫介质基板，其特征在于：泡沫介质基板置于微带介质基板和接地板中间；辐射贴片位于微带介质基板正面中部，容性耦合馈电贴片位于微带介质基板反面；辐射贴片上刻蚀一开槽；金属短路面位于辐射贴片一侧的边缘，连接辐射贴片的边缘和接地板；天线采用同轴馈电，同轴内导体穿过泡沫介质基板的同轴孔，与容性耦合馈电贴片相连接。