[实用新型]三相整流桥模块

摘要

本实用新型涉及一种三相整流桥模块，包括底板、外壳、陶瓷片、二极管芯片、可控硅芯片、正电极、负电极、L型电极、R2电极、G电极，L型电极焊接和负电极焊接在陶瓷片上，6个二极管芯片按阴极朝上分两列分别焊接在3个L型电极和负电极上，L型电极的下端横跨焊接在另一列二极管芯片的上端的阴极面上，可控硅芯片通过连接片焊接在陶瓷片上，连接片向一侧延伸形成引出端，R2电极连接在L型电极一侧的二极管芯片的阴极面上和可控硅芯片的引出端上，正电极连接在可控硅芯片上端的阴极面上，G电极通过软线连接在可控硅芯片的触发门极上，外壳盖在底板上。本实用新型的品质稳定易于规模化生产，具有体积小、性价比高等优点。

主权项

一种三相整流桥模块，包括底板、外壳、陶瓷片、二极管芯片、可控硅芯片、正电极、负电极、L型电极、R2电极、G电极，其特征在于：所述陶瓷片真空焊接在底板上，L型电极焊接在一侧的陶瓷片上，负电极焊接在另一侧的陶瓷片上，6个二极管芯片按阴极朝上分两列分别焊接在3个L型电极和负电极上，L型电极的下端横跨焊接在另一列二极管芯片的上端的阴极面上，可控硅芯片下端焊接有连接片，连接片焊接在陶瓷片上，连接片向一侧延伸形成引出端，R2电极连接在L型电极一侧的二极管芯片的阴极面上和可控硅芯片的引出端上，正电极连接在可控硅芯片上端的阴极面上，G电极通过软线连接在可控硅芯片的触发门极上，外壳盖在底板上，正电极、负电极、L型电极、R2电极、G电极的引出端伸出到外壳外。