[实用新型]取代金手指的可插拔式线路板有效
申请号: | 201520830480.4 | 申请日: | 2015-10-23 |
公开(公告)号: | CN205124111U | 公开(公告)日: | 2016-03-30 |
发明(设计)人: | 石林国;白耀文;胡斐 | 申请(专利权)人: | 衢州顺络电路板有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人: | 陆永强 |
地址: | 324000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种取代金手指的可插拔式线路板,属于电子元件领域。它解决了现有技术设计不够合理等问题。本取代金手指的可插拔式线路板包括基板层,基板层上设有阻焊层,阻焊层上设有气相沉积薄膜层,气相沉积薄膜层为由氮化物层或含氮化合物层构成的单层结构,或者气相沉积薄膜层为氮化物层和/或含氮化合物层构成的多层结构。本取代金手指的可插拔式线路板的优点在于:设计合理、结构简单,采用由氮化物层和/或含氮化合物层组成的单层或多层结构的气相沉积薄膜层技术,降低了制造成本,同时具有强的抗氧化和抗腐蚀性能、高的耐磨性能以及低的接触电阻,其应用可靠性高。 | ||
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【主权项】:
一种取代金手指的可插拔式线路板,包括基板层(1),其特征在于:所述的基板层(1)上设有阻焊层(2),所述的阻焊层(2)上设有气相沉积薄膜层(3),所述的气相沉积薄膜层(3)为由氮化物层或含氮化合物层构成的单层结构,或者所述的气相沉积薄膜层(3)为氮化物层和/或含氮化合物层构成的多层结构。
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