[实用新型]高功率低热阻均温板有效

专利信息
申请号: 201520821344.9 申请日: 2015-10-21
公开(公告)号: CN205175192U 公开(公告)日: 2016-04-20
发明(设计)人: 周日海;陶莉;侯振压;陈辉;杨定宇 申请(专利权)人: 上海利正卫星应用技术有限公司
主分类号: F28D15/04 分类号: F28D15/04
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 郭国中
地址: 201112 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供了一种高功率低热阻均温板,包括上板、下板、毛细芯与工质;其中,所述上板的外缘和所述下板的外缘连接形成密封腔;所述毛细芯设置在所述上板和所述下板之间;所述工质设置在所述密封腔内;所述上板的内表面设置有疏水性薄膜;所述毛细芯设置有簇形阵列和凸台;所述上板的下表面贴合所述凸台和所述簇形阵列的上表面。本实用新型中上板的内侧表面设置有疏水性薄膜,疏水性薄膜能够将上板冷凝的工质液体迅速回流至凸台部位的毛细芯,加速了液体工质循环的速度,及时补给到热源位置蒸发的工质液体,极大减小了工质冷凝后的流动阻力。
搜索关键词: 功率 低热 阻均温板
【主权项】:
一种高功率低热阻均温板,其特征在于,包括上板(1)、下板(2)、毛细芯(3)与工质(4);其中,所述上板(1)的外缘和所述下板(2)的外缘连接形成密封腔;所述毛细芯(3)设置在所述上板(1)和所述下板(2)之间;所述工质(4)设置在所述密封腔内;所述上板(1)的内表面设置有疏水性薄膜(101);所述毛细芯(3)设置有簇形阵列(301)和凸台(302);所述上板(1)的下表面贴合所述凸台(302)和所述簇形阵列(301)的上表面。
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