[实用新型]软包装电池封焊模具有效
| 申请号： | 201520817744.2 | 申请日： | 2015-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN205050940U | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 陈志伟 | 申请（专利权）人： | 惠州TCL金能电池有限公司;惠州泰科立集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/04 | 分类号： | H01M10/04 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 邓云鹏 |
| 地址： | 516006 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种软包装电池封焊模具，该软包装电池封焊模具包括相互配合的上封头及下封头；所述下封头的顶面的两端分别设有防止包装膜移位的限位挡条。上述软包装电池封焊模具在下封头的两端设置限位挡条，从而有效避免了在封焊过程中包装膜移位错位的问题，进而确保包装膜内层的熔合效果，更进一步地防止因包装膜封焊缺陷引起的电池漏液问题。 | ||
| 搜索关键词： | 软包装 电池 模具 | ||
【主权项】：
一种软包装电池封焊模具，其特征在于，包括相互配合的上封头及下封头；所述下封头的顶面的两端分别设有防止包装膜移位的限位挡条。
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