[实用新型]一种电子元器件用散热结构有效
| 申请号： | 201520807667.2 | 申请日： | 2015-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN205124212U | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 杨和荣 | 申请（专利权）人： | 吴江市莘塔前进五金厂 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 连围 |
| 地址： | 215200 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元器件用散热结构，包括屏蔽壳体、两个静音风扇、导热胶层和导热金属片，屏蔽壳体内置有PCB板，该PCB板上设置有电子元器件；两个静音风扇设置在屏蔽壳体的顶部及侧部一个对角线的位置上，能形成空气对流；电子元器件的顶部设置有导热胶层，导热胶层的顶部设置有导热金属片；导热金属片上设置有导热槽，该导热槽主要由若干条金属条并列排列形成。采用上述结构后，上述导热金属片上导热槽的设置，导热结构重量轻，导热接触面积大，导热快速。同时，两个静音风扇能将导热金属片吸取的热量，以对流的形式带走。另外，屏蔽壳体以及导热硅胶层的设置，在导热的同时，能使电子元器件之间相互隔离，无信号干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种电子元器件用散热结构，其特征在于：包括屏蔽壳体、两个静音风扇、导热胶层和导热金属片，屏蔽壳体内置有PCB板，该PCB板上设置有电子元器件；两个静音风扇设置在屏蔽壳体的顶部及侧部一个对角线的位置上，能形成空气对流；电子元器件的顶部设置有导热胶层，导热胶层的顶部设置有导热金属片；导热金属片上设置有导热槽，该导热槽主要由若干条金属条并列排列形成。
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