[实用新型]一种散热型手机有效
| 申请号： | 201520799568.4 | 申请日： | 2015-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN205071063U | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 韩守英 | 申请（专利权）人： | 深圳华兴动感科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区观澜街道凹*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种散热型手机，包括PCB板、处理器芯片、金属背壳及与所述金属背壳适配卡接的金属框，所述处理器芯片焊接于所述PCB板上，所述处理器芯片周围设有导热管，所述导热管于所述PCB板表面均匀布置，所述处理器芯片表面覆设有导热片，所述导热片与所述导热管连接，所述导热管连接所述金属框，所述导热管内设有适量导热液。本实用新型提供一种散热型手机，提供一种新型手机散热方法，通过导热片和导热管，能有效全方位散热，并且设有温度检测电路，避免手机长时间处于高温工作状态。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 手机 | ||
【主权项】：
一种散热型手机，其特征在于，包括PCB板、处理器芯片、金属背壳及与所述金属背壳适配卡接的金属框，所述处理器芯片焊接于所述PCB板上，所述处理器芯片周围设有导热管，所述导热管于所述PCB板表面均匀布置，所述处理器芯片表面覆设有导热片，所述导热片与所述导热管连接，所述导热管连接所述金属框，所述导热管内设有适量导热液。
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