[实用新型]一种体积小、功率大的陶瓷加热片有效

专利信息
申请号: 201520787414.3 申请日: 2015-10-12
公开(公告)号: CN205081981U 公开(公告)日: 2016-03-09
发明(设计)人: 李健 申请(专利权)人: 陕西凯瑞宏星电器有限公司
主分类号: H05B3/20 分类号: H05B3/20;H05B3/10
代理公司: 西安新思维专利商标事务所有限公司 61114 代理人: 黄秦芳
地址: 710065 陕西省*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型涉及种体积小、功率大的陶瓷加热片,包括上盖板、下盖板和设置于上、下盖板之间的片状基体;在所述片状基体的正端面和反端面上均设置有电阻体,所述的电阻体由重复的S型无感电阻首尾连接构成,电阻体的端头和尾部均与焊盘连接;片状基体正端面和反端面的两个电阻体通过它们焊盘上部设置的金属化孔并联。所述的上盖板、下盖板和片状基体等大,上盖板、片状基体和下盖板依次紧贴叠置;本实用新型解决了现有大功率的陶瓷加热片导热性不强,容易炸裂的问题;同时,本实用新型可以干烧,在干烧过程中功率不变,根据产品是否出现炸裂现象,判断产品合格与否。
搜索关键词: 一种 体积 功率 陶瓷 加热
【主权项】:
一种体积小、功率大的陶瓷加热片,其特征在于:包括上盖板(1)、下盖板(2)和设置于上、下盖板之间的片状基体(3);在所述片状基体(3)的正端面和反端面上均设置有电阻体(4),所述的电阻体(4)由重复的S型无感电阻首尾连接构成,电阻体(4)的端头和尾部均与焊盘(5)连接;片状基体(3)正端面和反端面的两个电阻体(4)通过它们焊盘(5)上部设置的金属化孔(6)并联;所述的上盖板(1)、下盖板(2)和片状基体(3)等大,上盖板(1)、片状基体(3)和下盖板(2)依次紧贴叠置。
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