[实用新型]一种平面加工高光刀有效
| 申请号： | 201520774272.7 | 申请日： | 2015-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN205733027U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 张苏来;钟书进 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫金泉钻石刀具有限公司 |
| 主分类号： | B23B27/00 | 分类号： | B23B27/00;B23B27/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型适用于机械刀具领域，提供了一种平面加工高光刀，包括刀体，其中，所述刀体包括矩形的固定部及设置于所述固定部一端的切削部，所述固定部设置有用于将刀具固定的沉孔，所述切削部包括第一切削面和第二切削面，所述第一切削面与所述第二切削面成夹角，所述第一切削面连接有刀片，所述刀片包括弧形的切削刃面，所述刀片的刃口与所述刀柄的纵轴成80～100度夹角，所述刀片采用单晶钻石材料加工。本实用新型通过在矩形刀体固定部的一端设置刃口与刀体纵轴成80～100度夹角的刀片，同时刀片使用单晶钻石材料加工而成，使得加工出来的手机外壳平面直接获得高光镜面，使手机外壳平面的加工时间短，加工效率高，产品合格率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 平面 加工 高光刀 | ||
【主权项】：
一种平面加工高光刀，包括刀体，其特征在于，所述刀体包括矩形的固定部及设置于所述固定部一端的切削部，所述固定部设置有用于将刀具固定的沉孔，所述切削部包括第一切削面和第二切削面，所述第一切削面与所述第二切削面成夹角，所述第一切削面连接有刀片，所述刀片包括弧形的切削刃面，所述刀片的刃口与所述刀柄的纵轴成80～100度夹角，所述刀片采用单晶钻石材料加工。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市鑫金泉钻石刀具有限公司，未经深圳市鑫金泉钻石刀具有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520774272.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
