[实用新型]一种迷你字LED灯带有效
申请号: | 201520767328.6 | 申请日: | 2015-09-30 |
公开(公告)号: | CN204986593U | 公开(公告)日: | 2016-01-20 |
发明(设计)人: | 袁武登;彭伟;孙建立;刘安 | 申请(专利权)人: | 深圳市光科照明有限公司 |
主分类号: | F21S4/10 | 分类号: | F21S4/10;F21V19/00;F21V23/02;F21Y115/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518103 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种迷你字LED灯带,包括LED灯芯片、电阻、连接点、导电基板和基板包覆层,所述LED灯芯片贴合在所述导电基板上,所述导电基板上设置有电阻,所述导电基板为压延铜片,所述压延铜片外包裹有所述基板包覆层;若干个所述LED灯芯片组成一个可剪切单元,每相邻两个可剪切单元之间设置有连接点,所述连接点设置在所述导电基板上且裸露于所述基板包覆层外。本实用新型的优点在于:低电压供电,功耗低,低损耗,低热量,高光效,安全性能更高;采用裸板贴片工艺,折弯性与柔软性好,使用灵活性高;整体形状和轮廓呈镂空柔性,可以卷盘,根据实际需要进行随意弯折造型;采用压延铜、双面板工艺,导热性好,阻抗低,降压小。 | ||
搜索关键词: | 一种 迷你 led | ||
【主权项】:
一种迷你字LED灯带,包括LED灯芯片(1)、电阻(2)、连接点(3)、导电基板(4)和基板包覆层(5),其特征在于:所述LED灯芯片(1)贴合在所述导电基板(4)上,所述导电基板(4)上设置有电阻(2),所述导电基板(4)为压延铜片,所述压延铜片外包裹有所述基板包覆层(5);若干个所述LED灯芯片(1)组成一个可剪切单元(6),每相邻两个可剪切单元(6)之间设置有连接点(3),所述连接点(3)设置在所述导电基板(4)上且裸露于所述基板包覆层(5)外。
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