[实用新型]一种柔性电路板及电子产品有效
| 申请号： | 201520700521.8 | 申请日： | 2015-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN204887687U | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 张冬冬 | 申请（专利权）人： | 上海卓易科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 200233 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种柔性电路板及电子产品，其中柔性电路板包括柔性电路板本体，所述柔性电路板本体包括折弯区域、连接折弯区域的折弯区上部和折弯区下部，所述柔性电路板本体上敷设有分别连接折弯区上部、折弯区域和折弯区下部的地信号；所述折弯区上部和折弯区下部的地信号为铜皮地，所述折弯区域的地信号采用网格铜或地信号铜线的方式敷设；所述地信号铜线的数量为多根，地信号线之间的区域为净空区域。本实用新型的柔性电路板及电子产品通过把折弯区域的地信号采用网格铜或地信号铜线的方式敷设，可有效的减少铜箔在折弯区域的附着点，既满足了地信号的正常连通性，还大大改善了柔性电路板在折弯区的柔顺性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 电子产品 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板，包括柔性电路板本体，其特征在于，所述柔性电路板本体包括折弯区域、连接折弯区域的折弯区上部和折弯区下部，所述柔性电路板本体上敷设有分别连接折弯区上部、折弯区域和折弯区下部的地信号；所述折弯区上部和折弯区下部的地信号为铜皮地，所述折弯区域的地信号采用网格铜或地信号铜线的方式敷设；所述地信号铜线的数量为多根，地信号线之间的区域为净空区域。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海卓易科技股份有限公司，未经上海卓易科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520700521.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种PCB板冷却支撑吸附治具
- 下一篇：一种印刷电路基板
