[实用新型]一种集成电路板封闭式超薄散热结构

摘要

本实用新型公开了一种集成电路板封闭式超薄散热结构，包括电子元件、散热区和传热区，所述电子元件一侧连接散热区，所述散热区一侧连接传热区，所述散热区内部设有散热片和散热管，所述散热片和散热管连接设有导热片，所述传热区一侧设有散热孔，所述散热孔内部链接导风间，所述导风间一端连接散热风扇。本实用新型通过采用该种结构的集成电路板封闭式超薄散热结构，超薄稳定、散热迅速，噪音较小，结构简单，便于工业生产，降低散热装置的成本，同时保护了电路不受环境和人为的侵害和人的安全，应用领域广泛。

主权项

一种集成电路板封闭式超薄散热结构，包括电子元件(7)、散热区(5)和传热区(3)，其特征在于，所述电子元件(7)一侧连接散热区(5)，所述散热区(5)一侧连接传热区(3)，所述散热区(5)内部设有散热片(2)和散热管(6)，所述散热片(2)和散热管(6)连接设有导热片(1)，所述传热区(3)一侧设有散热孔(4)，所述散热孔(4)内部链接导风间(8)，所述导风间(8)一端连接散热风扇(10)。