[实用新型]一种高性能焊垫结构

摘要

本实用新型公开了一种高性能焊垫结构，包括电路结构板、焊垫结构、保护层、第一金属层、电介质衬垫、连接层、第二金属层和钝化层，所述电路结构板顶部中间位置设有焊垫结构以及设置在焊垫结构顶部的凹槽，所述焊垫结构四周设有保护层，所述电路结构板表层设有第一金属层，所述电路结构板内部设有透明电极和电介质衬垫，所述透明电极上设有P层电极，该高性能焊垫结构,整体结构简单，性能强，大大提升了工作效率。

主权项

一种高性能焊垫结构，包括电路结构板(1)、焊垫结构(2)、保护层(3)、第一金属层(5)、电介质衬垫(7)、连接层(9)、第二金属层(10)和钝化层(11)，其特征在于，所述电路结构板(1)顶部中间位置设有焊垫结构(2)以及设置在焊垫结构(2)顶部的凹槽(4)，所述焊垫结构(2)四周设有保护层(3)，所述电路结构板(1)表层设有第一金属层(5)，所述电路结构板(1)内部设有透明电极(6)和电介质衬垫(7)，所述透明电极(6)上设有P层电极(8)。